國研院攜手汎銓科技研發2奈米鍍膜技術 提升晶片檢測良率

因應先進半導體製程演進，國研院國家儀器科技研究中心與半導體材料分析廠汎銓科技攜手，研發出2奈米製程鍍膜技術。國研院指出，此先進鍍膜技術具備高均勻度與高覆蓋率，且不會損傷元件或厚度不均，能在切開晶片檢測時保護奈米結構，透過切片與影像分析晶片內部製造品質，攻克極紫外光製程後的結構分析瓶頸。

值得帶走的重點

• 國研院儀科中心與汎銓科技合作突破瓶頸，研發出用於2奈米製程的高品質鍍膜檢測技術。
• 該鍍膜技術具均勻覆蓋且不傷元件特性，能於切片檢驗時保護奈米結構，協助精準掌握晶片品質。