NVIDIA 說明物理 AI、智慧代理與晶圓廠數位孿生於半導體製程之應用

NVIDIA 說明了加速運算、物理 AI 模型、工程代理與廠房數位孿生在半導體製造中的應用進展。多物理量模擬軟體供應商 COMSOL 整合 NVIDIA cuDSS 函式庫，使半導體模擬速度提升最高達 10 倍。應用材料（Applied Materials）透過整合 cuDSS，使其 Ginestra 材料模擬平台運算速度較純 CPU 架構提升最高達 10 倍，並透過 NVIDIA PhysicsNeMo 使 ACE+ 地貌模擬加速最高達 35 倍。西門子（Siemens）正將 NVIDIA cuLitho 整合至其 Calibre 微影軟體，在關鍵運算微影工作負載上達到最高 17 倍加速。在蝕刻製程方面，科林研發（Lam Research）展示藉由 PhysicsNeMo 框架於數毫秒內預測電漿行為，取代耗時數日的完整模擬。在測試現場，愛德萬測試（Advantest）採用 NVIDIA NeMo Switchyard AI 代理自動化模型挑選流程，將反應時間由數小時降至數分鐘。此外，應用材料利用 NVIDIA Omniverse 函式庫建立整座晶圓廠的實體數位孿生，供工程團隊在實體執行前評估廠房配置、物料流動、產能瓶頸與營運策略。

值得帶走的重點

• COMSOL、應用材料與西門子等業者整合 cuDSS 及 cuLitho 等函式庫，將多物理量與運算微影模擬工作加速 10 至 35 倍。
• 科林研發展示利用 PhysicsNeMo 框架以毫秒級速度預測蝕刻電漿行為，取代每次皆耗時數日的完整模擬運算。
• 愛德萬測試導入 NVIDIA NeMo Switchyard AI 代理自動化模型篩選流程，將晶圓測試現場的反應時間自數小時縮短至數分鐘。
• 應用材料基於 NVIDIA Omniverse 開發晶圓廠數位孿生，於虛擬環境中模擬廠區配置、產能、物流與營運瓶頸。