輝達評估導入PTFE材料克服AI傳輸極限，供應鏈面臨良率挑戰

為突破AI晶片傳輸極限，輝達正考慮在新一代NVLink交換器板等產品導入具備極低介電耗損特性的PTFE材料，以取代傳統樹脂。然而PTFE質地薄軟且表面張力低、不易沾黏，加工難度極高，業界估算綜合良率普遍低於5%。在此技術瓶頸下，中國廠商積極投資設備卡位，台灣業者則多採取維持既有成熟材料並同步儲備技術的觀望策略。

值得帶走的重點

• 輝達為降低高速訊號衰減，計畫在交換器板導入PTFE，但不易沾黏特性使業界估計綜合良率低於5%。
• 中國CCL與PCB廠商積極採購設備卡位，台灣龍頭廠商則在固守既有材料市場之際，同步進行樣品測試與技術儲備。