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臺北 t.Hub 將舉辦交流媒合會 聚焦數位孿生與實體 AI 落地應用
企業 AI 導入 · 智慧維運
t.Hub 內科創新育成基地預計於 2026 年 11 月 18 日在臺北舉辦國際交流會暨投資媒合會，主題聚焦數位孿生與實體 AI 趨勢。活動規劃公開講座與閉門創投媒合，探討 AI 與機器人、自動化設備整合，以及臺灣製造業的落地商機。
臺北內湖科技園區的 t.Hub 創新育成基地將於 2026 年 11 月 18 日舉辦「Empowering the Future 2026 t.Hub 國際交流會暨投資媒合會」，由臺北市政府產業發展局指導。活動重點探討生成式 AI 走向實體營運現場的進程，涵蓋數位孿生（Digital Twin）與實體 AI（Physical AI）在智慧製造、設備管理及現場部署的應用動向。 上午公開論壇邀請 Tesoro VC、Storm Ventures 與佳世達科技等創投及產業代表，分別就深科技投資、企業級 AI 基礎建設及智慧製造實務經驗發表專題演講並展開焦點對談；下午場次則為閉門邀請制的投資媒合會，為新創與國際創投機構進行對接，協助技術落地及拓展國際市場。
值得帶走的重點
- t.Hub 將於 2026 年 11 月 18 日在臺北市內湖區舉辦交流會，上午為公開論壇，下午為閉門投資媒合會。
- 會議聚焦實體 AI 與數位孿生，探討感測器、即時運算、機器人與自動化設備在工廠與營運現場的整合與模擬預測。
- 論壇講者包括 Tesoro VC、Storm Ventures 創投合夥人及佳世達科技代表，分享深科技投資、AI 基礎架構與製造落地策略。
來源：科技報橘 閱讀原文 ↗
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