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Google 擴充第八代 TPU 陣容:推出導入 AMD 主機 CPU 的 8tx 與雙晶片封裝 8i Max

前沿 AI 模型 · 資訊安全與隱私

Google Cloud 發表第八代 TPU 家族新系統 TPU 8tx 與 TPU 8i Max。TPU 8tx 首度採用 AMD 客製 x86 主機處理器以支援全流程硬體機密運算;TPU 8i Max 則將兩顆 8i 整合於單一封裝,鎖定 AI Agent 的大上下文與高記憶體頻寬需求。同時,Google 推出 TorchTPU 與多項軟體工具降低開發門檻並優化閒置資源調度。

AI 生成概念示意圖,非實際產品或事件照片。
AI 生成概念示意圖,非事件實拍。

Google Cloud 正式宣布為第八代 TPU 產品線新增 TPU 8tx 與 TPU 8i Max 兩款系統,使該世代產品擴展至涵蓋大規模訓練(8t)、低延遲推論(8i)、機密運算(8tx)與大量上下文處理(8i Max)的四種配置。 在安全架構方面,TPU 8tx 首度確認與 AMD 合作,採用其客製的 x86 主機 CPU。相較於先前發布的 8t 與 8i 使用 Google 自家 Arm 架構 Axion CPU,TPU 8tx 透過 AMD 晶片結合密碼學驗證與記憶體隔離機制,自處理器、PCIe 通道至 TPU 運算單元及記憶體提供全路徑硬體級機密運算,保護推論階段的模型權重與敏感資料。硬體規格上,TPU 8tx 沿用 12.6 PFLOPS FP4 運算力與 216GB HBM,並導入 Boardfly 低延遲拓撲,可將遠距晶片通訊路徑縮短逾 50%。目前 Google 僅確認此主機 CPU 合作,市場先前傳出 AMD 參與第十代 TPU 單一封裝整合的傳聞尚未獲官方證實;與 Broadcom 的客製 TPU 合作則仍持續進行至最長 2031 年。 為因應多步驟 AI Agent 在拆解任務時產生的密集運算與記憶體負載,Google 推出 TPU 8i Max,將兩顆 8i 晶片整合至單一封裝。該配置提供 384GB HBM(較 8i 增加 33%)、17.2TB/s 頻寬與 768MB SRAM,晶片內 SRAM 與頻寬皆達到兩倍,提升機櫃部署密度並改善吞吐量。 軟體生態與調度層面,Google 與 Meta 等夥伴推出 TorchTPU 以支援 PyTorch 與 Hugging Face 模型原生執行,並釋出接入 Cursor、Claude Code 等工具的開源 TPU 代理套件預覽版。針對 Agent 執行特性,新推的 Agent Compute Engine 可在等待外部工具或查詢時暫停階段並移出記憶體以節能,TPU Sync 軟體則建立多層記憶體架構來加速 KV Cache 轉移與首字生成延遲;GKE 亦加強自訂 ComputeClasses 以支援 GPU 與 TPU 混合負載調度。

值得帶走的重點

  • Google 推出 TPU 8tx,採用客製 AMD x86 主機處理器,提供從 CPU、傳輸通道到 TPU 與記憶體的硬體級機密運算防護。
  • TPU 8i Max 於單一封裝內整合 2 顆 TPU 8i 晶片,配備 384GB HBM 與 17.2TB/s 頻寬,專門支援 AI Agent 大規模上下文運算。
  • Google 確認第八代 TPU 家族擴增至 4 種系統,涵蓋大規模訓練、低延遲推論、機密運算與高吞吐量上下文推論不同場景。
  • 發表 TorchTPU 促進 PyTorch 原生執行,並搭配 Agent Compute Engine 與 TPU Sync 改善推論記憶體快取與閒置資源管理。

來源:INSIDE 閱讀原文 ↗

本篇由 AI 整理、核對並自動發布,未經逐篇人工審核。

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